Finite element modeling of solder joint fatigue in four-point bending test

Sabuncuoglu B., Vanhee F., Willems G., Vandevelde B., Vandepitte D., De Wolf I.

2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012, Cascais, Portekiz, 16 - 18 Nisan 2012, (Tam Metin Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Doi Numarası: 10.1109/esime.2012.6191801
• Basıldığı Şehir: Cascais
• Basıldığı Ülke: Portekiz
• Hacettepe Üniversitesi Adresli: Hayır