Finite Element Modelling of the Mixed-mode Bending Fracture Test for Electronic Packaging Materials

YILDIRIM B., Nied H. F.

SEM Spring Conference on Experimental Mechanics, Washington, Kiribati, 2 - 04 Haziran 1997, ss.23-24

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Washington
  • Basıldığı Ülke: Kiribati
  • Sayfa Sayıları: ss.23-24
  • Hacettepe Üniversitesi Adresli: Evet