Yayınlar & Eserler

SCI, SSCI ve AHCI İndekslerine Giren Dergilerde Yayınlanan Makaleler

Bond strength of three different universal adhesives after different thermal cycling protocols

JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY, cilt.32, sa.24, ss.2741-2752, 2018 (SCI İndekslerine Giren Dergi) identifier identifier

Hakemli Kongre / Sempozyum Bildiri Kitaplarında Yer Alan Yayınlar